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2014 Q4 台湾 IC 产业产值,较去年同期成长 20%

发布时间:2020-06-04   浏览量:257   

 

2014 Q4 台湾 IC 产业产值,较去年同期成长 20%

根据 WSTS 统计,2014 年 Q4 全球半导体市场销售值达 874 亿美元,较上季(14Q3)衰退 0.4%,较去年同期(13Q4)成长 9.3%;销售量达 1,948 亿颗,较上季(14Q3)衰退 3.3%,较去年同期(13Q4)成长 8.2%;ASP 为 0.449 美元,较上季(14Q3)成长 3.0%,较去年同期(13Q4)成长 1.1%。

2014 年全球半导体市场全年总销售值达 3,358 亿美元,较 2013 年成长 9.9%;2014 年总销售量达7,664 亿颗,较 2013 年成长 8.6%;2014 年 ASP 为 0.438 美元,较 2013 年成长 1.2%。

14Q4 美国半导体市场销售值达 202 亿美元,较上季(14Q3)成长 11.1%,较去年同期(13Q4)成长 16.0%;日本半导体市场销售值达 84 亿美元,较上季(14Q3)衰退 7.7%,较去年同期(13Q4)衰退 4.4%;欧洲半导体市场销售值达 90 亿美元,较上季(14Q3)衰退 6.4%,较去年同期(13Q4)成长 1.6%;亚洲区半导体市场销售值达 498 亿美元,较上季(14Q3)衰退 2.0%,较去年同期(13Q4)成长 10.9%。其中,中国市场 241 亿美元,较上季(14Q3)衰退 0.3%,较去年同期(13Q4)成长 6.2%。

2014 年美国半导体市场总销售值达 693 亿美元,较 2013 年成长 12.7%;日本半导体市场销售值达 348 亿美元,较 2013 年成长 0.1%;欧洲半导体市场销售值达 375 亿美元,较 2013 年成长 7.4%;亚洲区半导体市场销售值达 1,942 亿美元,较 2013 年成长 11.4%。2014 年全球半导体市场全年总销售值达 3,358 亿美元,较 2013 年成长 9.9%。

2014 年第四季台湾整体 IC 产业产值(含 IC 设计、IC 製造、IC 封装、IC 测试)达新台币 5,902 亿元(USD$19.4B),较上季(14Q3)成长 0.3%,较去年同期(13Q4)成长 20.4%。其中 IC 设计业产值为新台币 1,505 亿元(USD$5.0B),较上季(14Q3)衰退 2.8%,较去年同期(13Q4)成长 16.5%;IC 製造业为新台币 3,277 亿元(USD$10.8B),较上季(14Q3)成长 5.2%,较去年同期(13Q4)成长 28.5%,其中晶圆代工为新台币 2,680 亿元(USD$8.8B),较上季(14Q3)成长 9.9%,较去年同期(13Q4)成长 44.2%,记忆体製造为新台币 597 亿元(USD$2.0B),较上季(14Q3)衰退 11.9%,较去年同期(13Q4)衰退 13.9%;IC 封装业为新台币 790 亿元(USD$2.6B),较上季(14Q3)衰退 6.5%,较去年同期(13Q4)成长 7.5%;IC 测试业为新台币 330 亿元(USD$1.1B),较上季(14Q3)衰退 11.5%,较去年同期(13Q4)成长 1.5%。新台币对美元汇率以 30.4 计算。

工研院 IEK 统计 2014 年台湾 IC 产业产值达新台币 22,033 亿元(USD$72.5B),较 2013 年成长 16.7%。其中 IC 设计业产值为新台币 5,763 亿元(USD$19.0B),较 2013 年成长 19.8%;IC 製造业为新台币 11,731 亿元(USD$38.6B),较 2013 年成长 17.7%,其中晶圆代工为新台币 9,140 亿元(USD$30.1B),较 2013 年成长 20.4%,记忆体製造为新台币 2,591 亿元(USD$8.5B),较 2013 年成长 9.2%;IC 封装业为新台币 3,160 亿元(USD$10.4B),较 2013 年成长 11.1%;IC 测试业为新台币 1,379 亿元(USD$4.5B),较 2013 年成长 8.9%。新台币对美元汇率以 30.4 计算。

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